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覆銅箔板在電路板上的應用
點擊量：897更新日期：2121-07-20文章鏈接：http://m.ywwhfc.com/hangyedongtai/2458.html
覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品， 稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。當它用于多層板出產時，也叫芯板（CORE）。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板常識印制板(PCB)的首要材料是覆銅板，而覆銅板 (敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分 子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆 蓋著一層導電率較高、焊接性杰出的純銅箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三種 ；銅箔掩蓋在基板一面的覆銅板 稱為單面覆銅板，基板的雙面均掩蓋銅箔的覆銅板稱雙面 覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完結。
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